C Insights的最新報告指出，3D模具堆疊技術(shù)、制造障礙以及終端使用系統(tǒng)日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，預(yù)計將提高研發(fā)增長率，直至2023年。

 

IC Insights指出，半導(dǎo)體行業(yè)的并購是導(dǎo)致過去十年研發(fā)支出增長率下降的一個重要因素。在2013-2018最近的五年間，半導(dǎo)體研發(fā)支出每年以3.6%的復(fù)合年增長率增長，與2008 - 2013年的3.3%基本持平。

IC Insights預(yù)計隨著3D封裝等新技術(shù)的出現(xiàn)，終端應(yīng)用復(fù)雜性的提升，加上其他重大制造障礙，未來五年，半導(dǎo)體研發(fā)支出的年增長率將會提升到5.5%。

這里討論的研發(fā)支出趨勢包括集成設(shè)備制造商(IDM)，無晶圓廠芯片供應(yīng)商和純晶圓代工廠的支出，不包括涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的其他公司和組織，如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商，包裝和測試服務(wù)提供商，大學(xué)、政府資助的實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)合作社，如比利時的IMEC，法國的CAE-Leti研究所，臺灣的工業(yè)技術(shù)研究所(ITRI)以及美國的Sematech財團(tuán)。

自2015年以來，半導(dǎo)體行業(yè)共計達(dá)成了超過90個并購協(xié)議，總金額高達(dá)2500億美元，其中大部分交易發(fā)生在主要的IC公司之間。這些公司正削減數(shù)億美元的成本并利用“協(xié)同效應(yīng)”，進(jìn)行大規(guī)模整合，這也意味著他們正在減少重復(fù)支出(例如工作，設(shè)施和研發(fā)活動)，以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力水平和更高的利潤。

在2015年和2016年僅增長1%之后，2017年半導(dǎo)體研發(fā)總支出增長了6%，并在2018年增長了7%，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的646億美元的新高水平。

在過去40年(1978-2018)期間，研發(fā)支出以14.5%的復(fù)合年增長率增長，略高于半導(dǎo)體總收入復(fù)合年增長率12.0%。21世紀(jì)以來，除了2000年、2010年、2017年和2018年這四年，半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球銷售額的百分比超過40年歷史平均值14.5%。在這四年中，較低的研發(fā)與銷售比率與收入增長的強(qiáng)弱有關(guān)，而不是研發(fā)支出的疲軟。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201902/868925.htm

 

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